Die Ursachen für Ausfälle und Schäden an elektronischen Baugruppen sind vielseitig. So auch die Methoden, mit denen sie erkannt und analysiert werden können.

Umwelteinflüsse, Vibrationen oder Fertigungsfehler können zu einem frühzeitigen Versagen führen. Denn durch Zeit- und Kostendruck wachsen auch die Risiken für Qualitätsprobleme. Im Automotiv-Bereich sind viele Elektronikbaugruppen jedoch sicherheitsrelevante Teile: Sind diese von Ausfällen betroffen, drohen Rückrufaktionen, die hohe Kosten und Imageverlust nach sich ziehen.

Wir analysieren Testergebnisse aus Umweltsimulationen ebenso wie Feldausfälle und schaffen so wichtige Erkenntnisse für ihre Produktoptimierungen.

Die GWP ist Ihnen ein erfahrender Partner in der Schadensanalytik.  Mit modernen Untersuchungsmethoden wie µ-CT, Rasterelektronenmikroskopie und Metallographie gehen wir der Ursache für Schäden oder Funktionsstörungen auf den Grund. Im eigenen Elektronik- und Umweltsimulationslabor stellen wir Beanspruchungen nach um Schwachstellen zu lokalisieren, Funktionstests durchzuführen oder Lebensdauern abzuschätzen. Zudem beraten wir unsere Kunden zu geeigneten Abstellmaßnahmen.

Beispiele für Schadensanalysen an Elektronik-Baugruppen und Komponenten:

1. Rückruf: Erhöhter Übergangswiderstand an Airbagsteckern: Fehler bei der Au Galvanisierung führe zur Oxidation von freiliegendem Nickl: Schäden an Leiterplatten
2. Ausfälle von integrierten Schaltungen für Fernlicht: Glasbildung auf Kontaktfläche
3. Erhöhte Übergangswiderstände von Steckverbindern durch Kontamination mit silikonhaltigen Ziehhilfen
4. Defekte Schmelzsicherungen an Bügeleisen durch Verwendung von primärkristallausbildender Legierung
5. Abbrand von Akkus von Bootsmotoren und Vibrationsmotoren von Massagesesseln
6. Ausfälle von SMD-Bauteilen z.B. durch Rissbildung intermetallischer Phasen im Lot
7. Kurzschlüsse durch Whisker-Bildung bei bleifreien Loten oder Beschichtungen
8. Kabelbrüche an Steuereinheit durch Konstruktionsfehler